Micron Technology запросила субсидии на строительство фабрик по выпуску памяти в США

Заявки от желающих претендовать на получение субсидий компаний в рамках так называемого «Закона о чипах» в США уже начали приниматься, и недавно чиновники сообщили, что интерес к программе проявили около 460 компаний. Среди них, как можно судить по официальной документации, оказалась и Micron Technology, которая заблаговременно расписала масштабный бизнес-план, который только для одной площадки в Айдахо сулит капитальные вложения в $15 млрд за ближайшие десять лет.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Второй проект Micron Technology, реализуемый в штате Нью-Йорк, подразумевает на первом этапе инвестиции в сумме $20 млрд с перспективной преодоления планки в $100 млрд на протяжении последующих двадцати лет. Власти штата Нью-Йорк согласились выделить около $5,5 млрд субсидий, но если говорить о федеральном субсидировании, то его масштабы только предстоит определить по итогам рассмотрения заявки на участие Micron Technology в соответствующей программе. В конечном итоге Micron хотела бы до 40 % всей памяти типа DRAM выпускать на территории США, и предприятие в штате Нью-Йорк должно сыграть ключевую роль в этой трансформации.

Важно понимать, что непосредственно на строительство предприятий в США власти страны готовы выделить на всех соискателей не более $39 млрд сроком на ближайшие пять лет. По некоторым оценкам, самые важные для экономики США проекты в данной сфере смогут претендовать на покрытие за счёт субсидий от 5 до 15 % капитальных затрат, причём и эти деньги получат далеко не все. Достаточно вспомнить, что только строительство двух предприятий TSMC в Аризоне потребует до $40 млрд затрат, а компания Intel собирается к середине десятилетия потратить на строительство своих предприятий в Аризоне и Огайо не менее $50 млрд. Samsung Electronics тоже наверняка будет претендовать на получение субсидий при строительстве своего предприятия по контрактному производству чипов в штате Техас, затраты на возведение которого оцениваются в $25 млрд.

Другими словами, при удачном стечении обстоятельств Micron Technology от силы сможет претендовать на $5 млрд федеральных субсидий на реализацию двух своих проектов в Айдахо и штате Нью-Йорк. Возможно, что в отсутствие существенных государственных вливаний и на фоне циклического характера изменения спроса на память Micron на каком-то этапе будет вынуждена либо пересмотреть свои планы, либо изменить график их реализации.

13 новых фабрик по обработке 300-мм кремниевых пластин будут запущены в 2023 году

К концу 2022 года в мире функционировали 167 фабрик по обработке 300-мм кремниевых пластин для выпуска интегральных схем, включая датчики изображения, а также других видов полупроводниковой продукции, включая различные силовые полупроводники. Несмотря на продолжающийся спад в полупроводниковой индустрии в 2023 году в эксплуатацию будет введены 13 новых заводов для обработки 300-мм пластин, говорится в отчёте аналитиков из Knometa Research.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Согласно графикам строительства на конец 2022 года, помимо 13 фабрик в текущем году, в 2024 году планируется ввод пятнадцать новых полупроводниковых фабрик по обработке 300-мм кремниевых пластин, на тринадцати из которых будут выпускаться интегральные схемы (микрочипы). В 2025 ожидается рекордный запуск 17 новых фабрик. Из-за урезания бюджетов в 2023 году некоторые новые проекты, запланированные к открытию в 2024 году, теперь заработают не ранее 2025 года. По мнению экспертов рынка, к 2027 году в мире будут функционировать 230 полупроводниковых заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин.

Аналитики отмечают продолжающийся рост числа фабрик, которые используют 300-мм кремниевые пластины для выпуска силовых транзисторов. Подобные продукты производятся в значительно больших объёмах по сравнению с микросхемами памяти DRAM и NAND, сенсорами изображений, аудиокодеками, драйверами дисплеев, контроллерами PMIC, сигнальными процессорами, а также продвинутыми логическими и микрокомпонентными интегральными схемами в расчёте на одну пластину, а значит позволяют поддерживать фабрики, занимающиеся обработкой 300-мм пластин, на рентабельном уровне производства.

 Фабрики по обработке 300-мм кремниевых пластин, которые откроются в 2023 году

Фабрики по обработке 300-мм кремниевых пластин, которые откроются в 2023 году

Из 13 готовящихся к запуску в этом году фабрик по обработке 300-мм пластин пять будут выпускать продукты, не относящиеся к интегральным схемам. Три из них расположены в Китае, а две — в Японии. При этом две трети фабрик, которые откроются в этом году, предназначены для производства чипов по заказам сторонних компаний.

Текущий спад на рынке полупроводников больше всего сказался именно на производителях чипов памяти, поэтому никто из них не планирует запуск новых фабрик для производства микросхем в текущем году.

Panasonic ликвидировала производство жидкокристаллических дисплеев

Компания Panasonic сообщила, что направление по производству жидкокристаллических дисплеев было фактически ликвидировано по завершению прошедшего финансового года. Последние панели компания выпустила в марте 2023 года. Она больше не будет производить эту продукцию, а предприятие будет перестроено на выпуск литиевых аккумуляторов для электромобилей.

 Прозрачный LCD-экран компании Panasonic. Источник изображения: Panasonic

Прозрачный LCD-экран компании Panasonic. Источник изображения: Panasonic

Выпускать LCD-панели для мониторов и телевизоров компания начала в 2006 году. Сильная конкуренция быстро заставила Panasonic переключиться с бытовой продукции на промышленные и автомобильные дисплеи. Но и этот план не оправдался, преимущественно по причине начала торговых и санкционных войн между США и Китаем. То, что бизнес вскоре предстоит ликвидировать, компания поняла уже к 2020 году.

С производством литиевых аккумуляторов компания угадала. Ещё в 2020 году Panasonic и Toyota создали совместное предприятие Prime Planet Energy & Solutions, которое занимается производством призматических батарей — популярной продукции для изготовления тяговых аккумуляторов для электромобилей. Завод в Химэдзи, который выпускал жидкокристаллические панели, будет переоборудован под выпуск аккумуляторов для предприятия Prime Planet Energy & Solutions.

Бизнес по выпуску аккумуляторов даёт Panasonic отличную прибыль и радует инвесторов. Для компании это «приоритетное направление инвестиций». Только в первом квартале прибыль на этом направлении выросла на 42 %, что принесло инвесторам около $636 млн.

Также компания Panasonic является ключевым поставщиком аккумуляторов для Tesla. Кроме того, было объявлено, что ведутся переговоры с компаниями Mazda и Subaru о поставках батарей для будущих электромобилей этих производителей. Это уже подстегнуло расширение производства, которое, как сообщили инвесторам, идёт полным ходом. В частности, Panasonic планирует выпускать от 79 до 81 ГВт·ч батарей в год.

По мотивам «Рождественской песни» Чарльза Диккенса выйдет фэнтезийная метроидвания — дата релиза и новый трейлер Ebenezer and the Invisible World

Издательство Play on Worlds и разработчики из бразильской Orbit Studio (Retro Machina, Haunted House) раскрыли дату выхода своей метроидвании Ebenezer and the Invisible World. Анонс сопровождался геймплейным трейлером.

 Источник изображения: Play on Worlds

Источник изображения: Play on Worlds

Ebenezer and the Invisible World является фэнтезийным переосмыслением повести-сказки «Рождественская песнь в прозе: святочный рассказ с привидениями» писателя Чарльза Диккенса.

По сюжету Эбенизеру Скруджу вместе с командой союзных духов предстоит вырвать Лондон из лап богатого промышленника Каспара Мальтуса и его воинственной частной гвардии.

Используя уникальные умения, предоставляемые Эбенизеру каждым духом, игрокам нужно исследовать самые дальние уголки Лондона и раскрыть зловещее влияние Тёмного духа и армии нераскаявшихся призраков.

Разработчики обещают разделённый на несколько районов викторианский Лондон, нелинейную карту, трагические истории и уникальные квесты каждого духа-союзника.

Помимо прочего, в Ebenezer and the Invisible World будут секретные зоны и редкие материалы для разблокировки новых предметов и способностей, а также нарисованная от руки графика.

Как стало известно, Ebenezer and the Invisible World поступит в продажу 3 ноября текущего года для PC (Steam), PS4, PS5, Xbox One, Xbox Series X и S, а также Nintendo Switch. Заявлена поддержка только английского языка.

X переходит на новый API, прекращая поддержку устаревших уровней доступа и конечных точек

На этой неделе социальная сеть X заявила о прекращении поддержки некоторых конечных точек API из-за перехода на новый API версии 2. Компания также заявила, что прекращает поддержку устаревших уровней доступа Essential и Elevated. Соцсеть X в марте повысила цены за доступ к своему API, а теперь компания объявила о новых изменениях, что может снова увеличить расходы для разработчиков, особенно для корпоративных клиентов.

 Источник изображения: twitter.com

Источник изображения: twitter.com

«В рамках наших постоянных усилий по модернизации и преобразованию нашей платформы API мы объявляем устаревшими некоторые из наших конечных точек версии 1.1 и просим вас перейти на эквиваленты версии 2. Эти прекращения поддержки позволят нам продолжить поддержку новейших функций X с помощью нашего API v2», — заявили в компании.

Для справки: API (application programming interface) — интерфейс программирования приложения — описание способов взаимодействия одной компьютерной программы с другими. Конечные точки API указывают, как получить доступ к ресурсу. Один и тот же ресурс обычно предлагает множество связанных конечных точек, каждая из которых имеет разные пути и методы, но возвращает различную информацию об одном и том же ресурсе.

В течение следующих 30 дней X планирует удалить устаревшие уровни доступа к API версии 2, включая Essential и Elevated. Чтобы сохранить доступ, пользователям необходимо войти в свою учётную запись разработчика и поменять уровень доступа на Free, Basic, Pro или Enterprise.

Ранее разработчики сообщали, что некоторые вызовы с конечными точками API версии 1.1 не учитывались в ежемесячной квоте для корпоративных клиентов. Но с последним обновлением X эта ошибка будет исправлена. Кроме того, станет недоступна функция поиска пользователей.

X последние несколько месяцев проводит ребрендинг сразу по всем направлениям и, в том числе, планирует изменить способ отображения новостных ссылок и платформу, скрывая заголовки и краткий текст из публикации. Ранее в этом году компания заблокировала сторонние приложения и радикально изменила структуру своего API.

Корпоративные планы социальной сети стоят $42 000, $125 000 и $210 000 в месяц с лимитом в 50 млн, 100 млн и 200 млн постов соответственно. Новые изменения направлены на то, чтобы побудить ценных клиентов платить больше за более высокие уровни доступа.

В струйных принтерах Canon нашли уязвимость утечки конфиденциальных данных из-за настроек Wi-Fi

Canon выпустила на этой неделе бюллетень по безопасности, в котором предупредила пользователей о риске утечки конфиденциальной информацией из-за настроек Wi-Fi, которые хранятся в памяти струйных принтеров компании — их нельзя полностью удалить стандартными методами.

 Источник изображения: Canon

Источник изображения: Canon

Эта уязвимость может привести к утечке данных, подвергая пользователей риску и ставя под угрозу общую безопасность данных. Существует риск несанкционированного доступа в случае, когда такие потенциально уязвимые принтеры оказываются у сторонних лиц, что в конечном итоге может привести к попаданию информации в руки злоумышленников, предупреждает Canon.

«Всегда существует определённый риск, когда третья сторона работает с оборудованием, или оборудование продаётся или перепрофилируется, что некоторые конфиденциальные данные могут быть восстановлены из устройства, — отметил Майк Паркин (Mike Parkin), старший технический инженер Vulcan Cyber. — Пользователи или организации, у которых есть уязвимое оборудование, должны следовать рекомендациям поставщика, чтобы убедиться, что данные удалены должным образом».

Опубликованный Canon список потенциально уязвимых принтеров содержит 196 различных моделей, что свидетельствует о серьёзности проблемы. Компания опубликовала рекомендации, которые позволят избежать утечки данных в случае, когда к принтеру пользователя получили доступ сторонние лица: пользователь должен сбросить все настройки, включить беспроводную локальную сеть и сбросить настройки ещё раз. Canon также указала дополнительные меры, которые необходимо предпринять пользователям тех моделей, у которых отсутствует опция сброса настроек. Кроме того, компания предложила клиентам воспользоваться руководством пользователя для своего принтера для получения конкретных инструкций по сбросу настроек Wi-Fi.

Google запустила ИИ-помощника Duet, который поможет с документами, ответит на почту и подменит на созвоне

Google внедряет свой ИИ Duet в Google Workspace с множеством новых функций, от автоматического обобщения документов до виртуального аватара, который может посещать встречи вместо пользователя, когда тот занят. Пока ИИ Duet для Google Workspace предназначен только для компаний по цене в $30 за пользователя в месяц (аналогичную сумму взимает Microsoft за ИИ Copilot для бизнеса в Microsoft 365). Но планируется и потребительская версия Duet — она выйдет в следующем году.

 Источник изображения: unsplash.com

Источник изображения: unsplash.com

Google Duet может не только вести заметки и генерировать сводные данные о собрании в режиме реального времени, но и c помощью функции «присутствовать вместо меня» позволит пользователю присоединиться к собранию, доставить коллегам сообщение и получить итоги встречи для просмотра позже. Аватар станет не полноценной виртуальной заменой пользователю, а скорее аналогом голосовой почты, но при этом сможет рассылать сообщения, раздавать указания и получать ответы (видимо, от других ИИ).

Любопытно было бы понаблюдать за подобным общением двух компаний, одна из которых использует вместо работников ИИ от Google, а другая — от Microsoft. И ещё более любопытно — узнать результат этой встречи.

 Источник изображения: Google

Источник изображения: Google

Среди других добавленных ИИ функций стоит отметить улучшенные автоматические ответы: теперь Gmail будет добавлять более длинные персонализированные ответы, чтобы сэкономить бесценное время пользователя. Эта функция появится в Gmail для мобильных устройств, а затем её дополнит контекстная функция для «заполнения» имён коллег. Google Chat получил возможность общаться «напрямую» с Duet, подобную функцию уже реализовали Microsoft, Slack и другие.

В Google Meet ИИ используется для автоматической регулировки освещения и звука, которые Google пафосно называет «студийными». ИИ теперь умеет узнавать пользователя и готов предоставить ему собственную «плитку» в Meet, чтобы пользователя было легче отыскать среди искусственных интеллектов.

 Источник изображения: Pixabay

Источник изображения: Pixabay

В Workspace появилось создание сводок из нескольких документов. Google утверждает, что эти сводки могут включать в себя текст, диаграммы и изображения, но пока неясно, будет ли Duet создавать их на лету или они просто извлекаются из существующих документов. В Таблицах ИИ Duet может самостоятельно присвоить метку столбцу данных, чтобы сэкономить время.

ИИ готов разработать план или проект для самоорганизации, который пользователь может затем дополнить и усовершенствовать. По словам Google, Duet достаточно умён, чтобы автоматически генерировать объявления о вакансиях на основе своих знаний об организации, например, чтобы нанимать на работу другие ИИ.

 Источник изображения: Google

Источник изображения: Google

Некоторые из новых функций могут показаться вторичными, особенно после того, как Microsoft уже объявила ранее об аналогичных возможностях в Microsoft 365 Copilot. Да, ИИ уже продвинулся настолько далеко, что многим стал казаться банальной обыденностью, но от этого его возможности не потеряли своей актуальности, а потенциальные последствия его внедрения не стали менее пугающими.

TSMC не успевает упаковывать достаточно чипов для ИИ-ускорителей NVIDIA — на устранение дефицита уйдёт 1,5 года

Экспертами не раз высказывалось мнение, что сейчас объёмы выпуска тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта ограничиваются не возможностями TSMC по обработке кремниевых пластин, а её же способностью тестировать и упаковывать соответствующие чипы в нужных количествах. Руководство компании обещает устранить «узкие места» примерно за полтора года.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Об этом председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Nikkei Asian Review, заявил на отраслевом мероприятии SEMICON, проходящем сейчас на Тайване. По его словам, имеющиеся ограничения носят временный характер и должны быть устранены к концу 2024 года. Марк Лю признался, что проблема кроется как раз в способности TSMC тестировать и упаковывать ограниченное количество чипов со сложной пространственной компоновкой, к которым относятся и ускорители NVIDIA A100 и H100.

Как поясняет представитель TSMC, в этом году спрос на упаковку чипов по методике CoWoS вырос внезапно, увеличившись в три раза. «Сейчас мы не можем удовлетворять 100 % потребностей клиентов, но стараемся покрывать хотя бы 80 %», — признался глава правления TSMC. Ситуация, по его мнению, носит временный характер, и по мере расширения мощностей по тестированию и упаковке чипов проблема будет устранена в течение полутора лет. На недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC пообещало к концу 2024 года удвоить профильные производственные мощности. Этому будет способствовать строительство нового комплекса по тестированию и упаковке чипов на Тайване, в которое TSMC вложит $2,9 млрд.

По словам Марка Лю, полупроводниковая отрасль должна смириться «со сменой парадигмы». Чтобы продолжать увеличивать количество транзисторов в чипах, производители должны активнее использовать сложные пространственные компоновки. Если сейчас флагманские ускорители могут объединять до 100 млрд транзисторов, по мнению руководства TSMC, то за ближайшие десять лет это количество увеличится в десять раз до более чем 1 трлн. Такой прогресс будет возможен благодаря объединению нескольких кристаллов в одной упаковке.

Кстати, компания Intel свои мощности по упаковке и тестированию чипов собирается к 2025 году увеличить в четыре раза, а также перепрофилировать под данный тип услуг свои предприятия, которые используют устаревающие литографические технологии.

MSI представила «тонкие» GeForce RTX 4060 Ti, RTX 4070 и RTX 4070 Ti, которые всё равно толстые

Компания MSI официально представила видеокарты GeForce RTX 4060 Ti, RTX 4070 и RTX 4070 Ti в исполнениях Gaming Slim и Gaming X Slim. Последние имеют заводской разгон GPU. Новинки тоньше ранее выпущенных моделей в исполнении Gaming Trio (X Trio) тем же производителем, однако они по-прежнему займут три свободных слота расширения в составе корпуса ПК. А ещё они поставляются с поддерживающими планками.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

С подробными характеристиками представленных моделей видеокарт от MSI можно будет ознакомиться в таблицах ниже. Версии MSI Gaming Slim действительно компактнее большинства вариантов этих ускорителей от других партнёров NVIDIA. По данным самой MSI, версия RTX 4070 в этом исполнении имеет толщину всего 46 мм. Однако это всё равно на 6 мм больше, чем занимает эталонная RTX 4070 Founders Edition. И эти 6 мм многое усложняют, блокируя соседний разъём PCI-Express на материнской плате и, вероятно, делая версию MSI Gaming Slim несовместимой с некоторыми корпусами формата Mini-ITX. Модель RTX 4070 Ti Gaming Slim получилась ещё толще — 51 мм.

Длина видеокарт от MSI составляет 307 мм, что на 60 мм больше, чем у эталонной версии RTX 4070 Founders Edition и на 22 мм больше, чем у модели RTX 4070 Ti. Опять же, они короче большинства других вариантов, предлагающихся иными производителями, но если по габаритам новинки оказались больше эталонных версий, то в чём вообще был смысл назвать карты Slim? Варианты Slim и X Slim от MSI предлагают умеренный разгон графических процессоров. Например, у той же RTX 4070 Ti частота GPU на 135 МГц выше, чем заявила NVIDIA для данной модели. Кажется ли это убедительным аргументом, когда производитель пытается выдать относительно габаритную видеокарту за тонкую, которая при этом толще эталонной версии? Вряд ли.

Характеристики MSI GeForce RTX 4060 Ti, RTX 4070, RTX 4070 Ti Gaming Slim и Gaming X Slim

aGmuhHebVYGiy7wg.jpg

Смотреть все изображения (3)

nlaPqZ5p8NMNHscx.jpg

STdidPc4KbfDqqrf.jpg

Смотреть все
изображения (3)

В перспективе MSI планирует выпустить модели RTX 4080 и RTX 4090 в версиях Gaming Slim. Возможно, они окажутся компактнее эталонных вариантов. Толщина последних составляет 61 мм, что чуть больше трёх слотов расширения.

Санкции США заставили китайских производителей оборудования для выпуска чипов сплотиться

По данным South China Morning Post, на проходившей на протяжении трёх дней конференции в китайском Уси представители более чем 600 китайских компаний, связанных с выпуском чипов и оборудования для данного вида деятельности выразили солидарность в вопросе повышения независимости от внешних поставщиков. Местных производителей оборудования толкают к этому усиливающиеся санкции США.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Как уже сообщалось ранее, китайской компании SMEE приписывают успехи в создании оборудования для производства 28-нм чипов без использования зарубежных компонентов, но даже на условиях анонимности представитель этого производителя оборудования отказался давать South China Morning Post какие-либо внятные комментарии на этот счёт. Он лишь пояснил, что вопрос остаётся очень чувствительным, и зарубежные санкции могут распространиться и на сферу 28-нм технологии.

Представитель CanSemi Technology с трибун этой конференции заявил, что уровень локализации китайской полупроводниковой промышленности в сфере литографического оборудования по-прежнему не превышает 5 процентов, тогда как в целом по китайской промышленности этот показатель достигает 36 %. При этом китайские власти установили перед участниками рынка ориентир в 70 %, поэтому местным производителям оборудования определённо есть к чему стремиться.

По оценкам представителей Shenyang Fortune Precision Equipment, если в прошлом году ёмкость китайского рынка отечественного оборудования для выпуска чипов достигала $4,15 млрд, то к 2025 году она имеет все шансы удвоиться до $8,3 млрд. Компания Honghu Semiconductor, которая с 2021 года начала поставлять средства транспортировки кремниевых пластин для нужд тайваньской TSMC, являющейся лидером рынка, жалуется на низкий уровень импортозамещения на домашнем рынке КНР. По словам представителя этого производителя, более 80 % средств транспортировки кремниевых пластин на профильных предприятиях в Китае до сих пор импортируются из США и Японии. С другой стороны, как отмечает, если бы санкции США и союзников не поставили под угрозу само существование китайской полупроводниковой отрасли, то местные производители не смогли бы мобилизовать ресурсы и приступить к импортозамещению оборудования даже в тех сферах, которые напрямую пока санкциями не затронуты. Без внешней угрозы китайская промышленность так и полагалась бы на закупку преимущественно импортного оборудования, как заявил один из участников мероприятия.