Returntothevillage.Ru

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Битва за превосходство на рынке смартфонов не стихает, производители постоянно стремятся превзойти друг друга с точки зрения производительности, технологий и инноваций. В июле 2023 года на рынке Android-смартфонов наблюдалось относительное затишье, поскольку большинство компаний воспользовались этим временем, чтобы внести коррективы перед традиционными анонсами во второй половине года. Невзирая на это затишье, несколько устройств достигли впечатляющих показателей производительности.

Источник изображения: unsplash.com

Игровой смартфон RedMagic 8S Pro, оснащённый разогнанным процессором Snapdragon 8 Gen2, снова занял первое место среди флагманских моделей смартфонов на Android с впечатляющим средним результатом в 1 633 002 балла. Его победа не стала неожиданностью, учитывая очевидное превосходство чипсета Snapdragon 8 Gen2 по сравнению с конкурентами, включая Dimensity 9200.

На втором месте оказался iQOO 11S со средним баллом 1 629 470. Несмотря на слухи об использовании разогнанного чипа Snapdragon 8 Gen2 с частотой 3,36 ГГц, iQOO выбрала обычную версию с частотой 3,2 ГГц, которая по-прежнему обеспечивает впечатляющие показатели, особенно при грамотной настройке производительности и охлаждения.

Замыкает тройку лидеров Vivo X90 Pro+ — флагманская модель, представленная на рынке ещё 9 месяцев назад. Неизменное превосходство во внешнем виде, ощущениях, камере и производительности поставило его на почётное третье место со средним баллом 1 611 508.

Хит-парад флагманских смартфонов на Android июль 2023 года. Источник: antutu.com

На рынке субфлагманов две модели, оснащённые процессорами Snapdragon 7+ Gen2, удержали свои позиции. Redmi Note12 Turbo занял первое место со средним баллом 1 150 430, за ним следует Realme GT Neo5 SE с результатом 1 131 196 баллов. Оба телефона обеспечивают высокую производительность по доступной цене, что делает их отличным выбором для потребителей с ограниченным бюджетом.

Третье место занял iQOO Neo7 SE, оснащённый процессором Dimensity 8200. Несмотря на впечатляющую производительность, более высокая цена Snapdragon 7+ Gen2, воспрепятствовала его продвижению на рынке — большинство производителей, стремясь удержать продукт в ценовых рамках, используют более дешёвые чипсеты.

Хит-парад субфлагманских смартфонов Android июль 2023 года / Источник: antutu.com

С наступлением августа битва смартфонов за вершины производительности разгорится с новой силой, благодаря чему потребители в ближайшие месяцы могут рассчитывать на ещё более мощные и инновационные устройства. Конкуренция усиливается, а гонка за превосходство среди смартфонов далека от завершения.

Apple, возможно, тестирует новый Mac mini с чипом M3. Согласно информации из воскресной рассылки Power On от эксперта по продуктам Apple из издания Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), компания в настоящее время проводит испытания нового Mac. Предполагается, что новое устройство — это именно Mac mini.

Источник изображения: StockSnap / Pixabay

В воскресном выпуске своей рассылки Power On журналист Bloomberg Марк Гурман сообщил: «Mac, который сейчас находится на этапе тестирования, включает в себя восемь ядер CPU (четыре из которых являются энергоэффективными, а четыре — производительными), 10 графических ядер и 24 Гбайт памяти. Эта машина работает на macOS Sonoma 14.1, первом обновлении нового программного обеспечения для Mac».

Что касается даты выхода новинки, Гурман предполагает, что это не произойдёт до следующего года. Ссылаясь на последний отчёт о доходах Apple, он утверждает, что компания предполагает, что её выручка от Mac упадёт в IV квартале на двузначное число процент, что указывает на то, что новый продукт не выйдет до следующего года.

Вот полный список того, что, по мнению Гурмана, находится на стадии тестирования в Apple:

• 13-дюймовый MacBook Air на чипе Apple M3 (кодовое имя Mac 15,1 и J513/J613);
• 15-дюймовый MacBook Air на чипе Apple M3 (кодовое имя Mac 15,2 и J515/J615);
• 13-дюймовый MacBook Pro на чипе Apple M3 (кодовое имя Mac 15,3 и J504);
• iMac на чипе Apple M3 (кодовое имя Mac 15,4, Mac 15,5, J433 и J434);
• 14-дюймовые и 16-дюймовые MacBook Pro на чипах M3 Pro и M3 Max (кодовое имя Mac 15,7, Mac 15,8, J514 и J516);
• Mac mini на чипе Apple M3, возможно, скрывается под кодовым именем Mac 15,12.

Ранее в этом году Гурман предполагал, что новые компьютеры с M3 на борту, скорее всего, появятся во II половине 2023 года, поэтому дата выпуска в 2024 году является некоторым отклонением от этого прогноза. Помимо новостей о Mac, Гурман ожидает, что новый iPhone 15 будет представлен либо 12, либо 13 сентября, что означает, что нам осталось ждать чуть больше месяца до его мировой премьеры.

Если эти предположения подтвердятся, то Apple сохранит своё положение на рынке, предлагая потребителям новые и более мощные устройства. Однако, как и все прогнозы, эти сведения следует рассматривать с осторожностью, пока они не будут официально подтверждены компанией. В любом случае, предстоящие месяцы обещают быть волнующими для поклонников Apple.

Производители полупроводниковых компонентов в КНР пользуются финансовой поддержкой правительства, но этих средств для стабильного развития недостаточно, а потому некоторые из них периодически привлекают финансовые ресурсы на бирже. Компании Hua Hong Semiconductor недавно удалось разместить акции в Шанхае на сумму почти $3 млрд.

Источник изображения: Caixin Global

Как поясняет Bloomberg, в истории Hua Hong Semiconductor данное размещение акций не является первым, ранее компания уже привлекала подобным образом $333 млн в 2014 году на площадке в Гонконге, но нынешнее размещение стало крупнейшим во всём Азиатско-Тихоокеанском регионе за время, прошедшее с начала текущего года. Компания специализируется на контрактной обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, выпускаемые ею чипы применяются в сфере вычислений, систем связи и потребительской электронике. Диапазон применяемых компанией литографических технологий варьируется от 55 до 28 нм.

Размещение акций на сумму $2,96 млрд вызвало рост котировок ценных бумаг компании на 15 % после открытия торгов в Шанхае. В результате размещения Hua Hong Semiconductor реализовала на фондовом рынке 24 % своего капитала, акции были распространены преимущественно между 30 стратегическими инвесторами и фондами. Итоги IPO в денежном выражении на 18 % превысили собственные ожидания Hua Hong Semiconductor. Примечательно, что курс акций Hua Hong Semiconductor в Шанхае оказался более чем в два раза выше, чем в Гонконге, где они тоже торгуются с 2014 года.

Как отмечает источник, в целом рынок IPO в Китае в этом году демонстрирует слабую динамику, поскольку инвесторы обеспокоены низкими темпами роста местной экономики. Компания SMIC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае, уже давно находится под санкциями США, поэтому для местной промышленности определённое значение имеет способность развивать бизнес прочих производителей полупроводниковой продукции. Собранные Hua Hong Semiconductor в ходе IPO средства будут направлены преимущественно на расширение предприятия в Уси, которое сейчас обрабатывает по 65 000 кремниевых пластин в месяц. В Шанхае у Hua Hong Semiconductor имеются три предприятия, по состоянию на конец прошлого года компания могла выпускать по 324 000 кремниевых пластин в месяц в 200-мм эквиваленте.