Samsung Electronics обеспечит компании NVIDIA поставку высокопроизводительных полупроводниковых компонентов и услуги по упаковке чипов. Сотрудничество с таким партнёром поможет корейскому электронному гиганту обеспечить себя заказами и от других технологических компаний. Источник изображений: semiconductor.samsung.com Samsung и NVIDIA сейчас проводят технологическую проверку стеков памяти HBM3 (High Bandwidth Memory) от Samsung, а также качества услуг по упаковке чипов […]
Архивы за день Январь 27th, 2025
NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей и будет покупать у неё память HBM3
Январь 27th, 2025 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
